Заказ работы

Заказать
Каталог тем

Самые новые

Значок файла Пределы: Метод. указ./ Составители: С.Ф. Гаврикова, И.В. Касымова.–Новокузнецк: ГОУ ВПО «СибГИУ», 2003 (3)
(Методические материалы)

Значок файла Салихов В.А. Основы научных исследований в экономике минерального сырья: Учеб. пособие / СибГИУ. – Новокузнецк, 2004. – 124 с. (2)
(Методические материалы)

Значок файла Дмитрин В.П., Маринченко В.И. Механизированные комплексы для очистных работ. Учебное посо-бие/СибГИУ - Новокузнецк, 2003. – 112 с. (5)
(Методические материалы)

Значок файла Шпайхер Е. Д., Салихов В. А. Месторождения полезных ископаемых и их разведка: Учебное пособие. –2-е изд., перераб. и доп. / СибГИУ. - Новокузнецк, 2003. - 239 с. (4)
(Методические материалы)

Значок файла МЕТОДИЧЕСКИЕ УКАЗАНИЯ К ВЫПОЛНЕНИЮ ЭКОНОМИЧЕСКОЙ ЧАСТИ ДИПЛОМНЫХ ПРОЕКТОВ Для студентов специальности "Металлургия цветных металлов" (2)
(Методические материалы)

Значок файла Учебное пособие по выполнению курсовой работы по дисциплине «Управление производством» Специальность «Металлургия черных металлов» (110100), специализация «Электрометаллургия» (110103) (2)
(Методические материалы)

Значок файла Контрольные задания по математике для студентов заочного факультета. 1 семестр. Контрольные работы №1, №2, №3/Сост.: С.А.Лактионов, С.Ф.Гаврикова, М.С.Волошина, М.И.Журавлева, Н.Д.Калюкина : СибГИУ. –Новокузнецк, 2004.-31с. (6)
(Методические материалы)

Каталог бесплатных ресурсов

Микроэлектроника и твердотельная электроника

МАТЕРИАЛЫ И ЭЛЕМЕНТЫ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ.

 

  Общая классификация материалов по составу, свойствам и техническому назначению; физическая природа электропроводности металлов, сплавов, полупроводников, диэлектриков и композиционных материалов; сверхпроводящие металлы и сплавы; характеристика проводящих и резистивных материалов во взаимосвязи с их применением в электронной технике; характеристика и основные физико-химические, электрические и оптические свойства элементарных полупроводников, полупроводниковых соединений и твердых растворов на их основе; примеры реализации полупроводниковых структур в приборах и устройствах электроники; основные физические процессы в диэлектриках (поляризация, пробой, диэлектрические потери ) и способы их описания; активные и пассивные диэлектрические материалы и элементы на их основе; магнитные материалы и элементы общего назначения; методы исследования материалов и элементов электронной техники.

 

ВАКУУМНАЯ И ПЛАЗМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА.

 

  Электронная эмиссия: основы электронной теории твердого тела, термоэлектронная, автоэлектронная, взрывная, вторично-электронная, фотоэлектронная эмиссия; электронный поток, его формирование и транспортировка: интенсивные и неинтенсивные, релятивистские и нерелятивистские электронные потоки; способы формирования электронных потоков различной интенсивности (электронные пушки и прожекторы), транспортировка электронного потока и способы ограничения его поперечных размеров; примеры использования в приборах вакуумной электроники; управление электронными потоками: электрические и магнитные способы управления плотностью и скоростью электронов; квазистатические и динамические способы управления; примеры использования в приборах вакуумной электроники; преобразование энергии электронного потока в другие виды энергии: способы, основанные на взаимодействии с внешними электромагнитными полями, энергетический эффект взаимодействия; способы, ос-нованные на взаимодействии с твердыми телами и структурами, эффекты взаимодействия (ка-тодолюминисценция, катодоусиление, рентгеновское излучение, нагрев); примеры использова-ния в приборах вакуумной электроники; ионизованный газ и плазма; элементарные процессы в плазме и на пограничных поверхностях; основные методы генерации плазмы; модели для опи-сания свойств плазмы; типы газовых разрядов; общие свойства плазмы: явления переноса, плазма в магнитном поле, колебания, неустойчивости и эмиссионные свойства плазмы, излу-чение плазмы, методы ускорения плазменных потоков; диагностика параметров плазмы; при-менение плазмы в электронике.

 

ТВЕРДОТЕЛЬНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА.

 

  Явления переноса в твердых телах, контактные явления в полупроводниках, контакт ме-талл-полупроводник и металл-диэлектрик -полупроводник (МДП); электронно-дырочный пере-ход; изотипные и анизотипные гетеропереходы; полупроводниковые диоды, биполярные тран-зисторы, тиристоры, МДП-транзисторы, полевые транзисторы с управляющим переходом, по-лупроводниковые излучатели и фотоприемники, полупроводниковые датчики, сенсорные уст-ройства и преобразователи - принципы действия и характеристики.

 

 МИКРОЭЛЕКТРОНИКА.

 

  Классификация интегральных микросхем: полупроводниковые и гибридные, на бипо-лярных и МДП-элементах; цифровые и аналоговые; малой, средней, большой и сверхбольшой степени интеграции; активные и пассивные элементы интегральных микросхем; схемотехниче-ские структуры интегральной микроэлектроники; элементы функциональной электроники.

 

КВАНТОВАЯ И ОПТИЧЕСКАЯ ЭЛЕКТРОНИКА.

 

  Способы описания и характеристики электромагнитного излучения оптического диапазона; физические основы взаимодействия оптического излучения с квантовыми системами; энергетические состояния квантовых систем; оптические переходы, структура спектров; ширина, форма и уширение спектральных линий; оптические явления в средах с различными агрегатными состояниями; усиление оптического излучения; активные среды и методы создания инверсной населенности; насыщение усиления в активных средах; генерация оптического излучения; нелинейно-оптические эффекты; основные типы когерентных и некогерентных источников оптического излучения; физические принципы и основные элементы для регистрации, модуляции, отклонения, трансформации, передачи и обработки оптического излучения.

 

ФИЗИКА ТВЕРДОГО ТЕЛА.

 

  Структура и симметрия твердых тел; прямая и обратная решетки; тензорное описание физических свойств кристаллов; материальные тензоры; зонная структура твердых тел; диэлектрики, полупроводники и металлы; влияние примесей и внешних полей на энергетический спектр электронов в кристалле; приближение эффективной массы; классическая и квантовая теория колебаний решетки; фононы; упругие свойства кристаллов; статистика электронов в твердых телах; явления переноса; кинетическое уравнение Больцмана; электропроводность металлов и полупроводников; сверхпроводимость; оптические свойства твердых тел; диэлектрические и магнитные свойства; магнитное упорядочение; спиновые волны.

 

 ФИЗИЧЕСКАЯ ХИМИЯ МАТЕРИАЛОВ И ПРОЦЕССОВ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ.

 

  Кристаллографическая характеристика фаз; термодинамические принципы описания фаз и процессов их получения; химические равновесия в технологии получения материалов; термодинамика растворов и фазовые равновесия; методы фазового анализа; основные типы Р-Т-х диаграмм состояния полупроводниковых систем; физико-химические основы управления типом и концентрацией точечных дефектов в кристаллических фазах переменного состава; элементы энергетической кристаллохимии; диффузионная кинетика.

 

ПРОЦЕССЫ МИКРО- И НАНОТЕХНОЛОГИИ.

 

  Организационно - технологические основы производства изделий микро- и наноэлектроники; классификация и стандартизация базовых операций; производственная гигиена, чистота материалов и помещений; физико-химические методы очистки поверхности; оборудование и методы нанесения вещества в вакууме из молекулярных пучков; газофазное осаждение, жидко-фазная эпитаксия; атомно-молекулярная сборка; оборудование и методы удаления вещества; газовое, жидкостное, ионно-плазменное травление; ориентационно-чувствительные процессы травления; оборудование и методы модифицирования вещества; процессы окисления, диффузии, ионного легирования, термического и корпускулярно-лучевого отжига; имплантография; оборудование и методы литографии; фото-, электроно- и рентгенолитография; стереолитография; нанолитография; аппаратурная и топохимическая интеграция процессов микротехнологии; самоформирование; интегрированные кластерные технологические комплексы; системный под-ход к управлению качеством продукции; ЕСТД и её применение; структура и функции АСУТП; оптимизация контрольно-измерительных операций; зависимость показателей качества и надежности изделий от показателей качества технологического процесса; физико-технологические и экономические ограничения интеграции и миниатюризации; эксплуатация и сервисное обслуживание микроэлектронного производства.



Размер файла: 178.5 Кбайт
Тип файла: doc (Mime Type: application/msword)
Заказ курсовой диплома или диссертации.

Горячая Линия


Вход для партнеров