Заказ работы

Заказать
Каталог тем

Самые новые

Значок файла Неразрушающие методы контроля Ультразвуковая дефектоскопия отливок Методические указания к выполнению практических занятий по курсу «Метрология, стандартизация и сертификация» Специальность «Литейное производство черных и цветных металлов» (110400), специализации (110401) и (110403) (6)
(Методические материалы)

Значок файла Муфта включения с поворотной шпонкой кривошипного пресса: Метод. указ. / Сост. В.А. Воскресенский, СибГИУ. - Новокуз-нецк, 2004. - 4 с (7)
(Методические материалы)

Значок файла Материальный и тепловой баланс ваграночной плавки. Методические указания /Составители: Н. И. Таран, Н. И. Швидков. СибГИУ – Новокузнецк, 2004. – 30с (9)
(Методические материалы)

Значок файла Изучение конструкции и работы лабораторного прокатного стана дуо «200» :Метод. указ. / Сост.: В.А. Воскресенский, В.В. Почетуха: ГОУ ВПО «СибГИУ». - Новокузнецк, 2003. - 8 с (9)
(Методические материалы)

Значок файла Дипломное проектирование: Метод. указ. / Сост.: И.К.Коротких, А.А.Усольцев, А.И.Куценко: СибГИУ - Новокузнецк, 2004- 21 с (8)
(Методические материалы)

Значок файла Влияние времени перемешивания смеси на ее прочность в сыром состоянии и газопроницаемость: метод. указ./ Сост.: Климов В.Я. – СибГИУ: Новокузнецк, 2004. – 8 с. (8)
(Методические материалы)

Значок файла Вероятностно-статистический анализ эксперимента: Метод. указ. / Сост.: О.Г. Приходько: ГОУ ВПО «СибГИУ». – Новокузнецк. 2004. – 18 с., ил. (8)
(Методические материалы)

Каталог бесплатных ресурсов

Микроэлектроника и твердотельная электроника

МАТЕРИАЛЫ И ЭЛЕМЕНТЫ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ.

 

  Общая классификация материалов по составу, свойствам и техническому назначению; физическая природа электропроводности металлов, сплавов, полупроводников, диэлектриков и композиционных материалов; сверхпроводящие металлы и сплавы; характеристика проводящих и резистивных материалов во взаимосвязи с их применением в электронной технике; характеристика и основные физико-химические, электрические и оптические свойства элементарных полупроводников, полупроводниковых соединений и твердых растворов на их основе; примеры реализации полупроводниковых структур в приборах и устройствах электроники; основные физические процессы в диэлектриках (поляризация, пробой, диэлектрические потери ) и способы их описания; активные и пассивные диэлектрические материалы и элементы на их основе; магнитные материалы и элементы общего назначения; методы исследования материалов и элементов электронной техники.

 

ВАКУУМНАЯ И ПЛАЗМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА.

 

  Электронная эмиссия: основы электронной теории твердого тела, термоэлектронная, автоэлектронная, взрывная, вторично-электронная, фотоэлектронная эмиссия; электронный поток, его формирование и транспортировка: интенсивные и неинтенсивные, релятивистские и нерелятивистские электронные потоки; способы формирования электронных потоков различной интенсивности (электронные пушки и прожекторы), транспортировка электронного потока и способы ограничения его поперечных размеров; примеры использования в приборах вакуумной электроники; управление электронными потоками: электрические и магнитные способы управления плотностью и скоростью электронов; квазистатические и динамические способы управления; примеры использования в приборах вакуумной электроники; преобразование энергии электронного потока в другие виды энергии: способы, основанные на взаимодействии с внешними электромагнитными полями, энергетический эффект взаимодействия; способы, ос-нованные на взаимодействии с твердыми телами и структурами, эффекты взаимодействия (ка-тодолюминисценция, катодоусиление, рентгеновское излучение, нагрев); примеры использова-ния в приборах вакуумной электроники; ионизованный газ и плазма; элементарные процессы в плазме и на пограничных поверхностях; основные методы генерации плазмы; модели для опи-сания свойств плазмы; типы газовых разрядов; общие свойства плазмы: явления переноса, плазма в магнитном поле, колебания, неустойчивости и эмиссионные свойства плазмы, излу-чение плазмы, методы ускорения плазменных потоков; диагностика параметров плазмы; при-менение плазмы в электронике.

 

ТВЕРДОТЕЛЬНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА.

 

  Явления переноса в твердых телах, контактные явления в полупроводниках, контакт ме-талл-полупроводник и металл-диэлектрик -полупроводник (МДП); электронно-дырочный пере-ход; изотипные и анизотипные гетеропереходы; полупроводниковые диоды, биполярные тран-зисторы, тиристоры, МДП-транзисторы, полевые транзисторы с управляющим переходом, по-лупроводниковые излучатели и фотоприемники, полупроводниковые датчики, сенсорные уст-ройства и преобразователи - принципы действия и характеристики.

 

 МИКРОЭЛЕКТРОНИКА.

 

  Классификация интегральных микросхем: полупроводниковые и гибридные, на бипо-лярных и МДП-элементах; цифровые и аналоговые; малой, средней, большой и сверхбольшой степени интеграции; активные и пассивные элементы интегральных микросхем; схемотехниче-ские структуры интегральной микроэлектроники; элементы функциональной электроники.

 

КВАНТОВАЯ И ОПТИЧЕСКАЯ ЭЛЕКТРОНИКА.

 

  Способы описания и характеристики электромагнитного излучения оптического диапазона; физические основы взаимодействия оптического излучения с квантовыми системами; энергетические состояния квантовых систем; оптические переходы, структура спектров; ширина, форма и уширение спектральных линий; оптические явления в средах с различными агрегатными состояниями; усиление оптического излучения; активные среды и методы создания инверсной населенности; насыщение усиления в активных средах; генерация оптического излучения; нелинейно-оптические эффекты; основные типы когерентных и некогерентных источников оптического излучения; физические принципы и основные элементы для регистрации, модуляции, отклонения, трансформации, передачи и обработки оптического излучения.

 

ФИЗИКА ТВЕРДОГО ТЕЛА.

 

  Структура и симметрия твердых тел; прямая и обратная решетки; тензорное описание физических свойств кристаллов; материальные тензоры; зонная структура твердых тел; диэлектрики, полупроводники и металлы; влияние примесей и внешних полей на энергетический спектр электронов в кристалле; приближение эффективной массы; классическая и квантовая теория колебаний решетки; фононы; упругие свойства кристаллов; статистика электронов в твердых телах; явления переноса; кинетическое уравнение Больцмана; электропроводность металлов и полупроводников; сверхпроводимость; оптические свойства твердых тел; диэлектрические и магнитные свойства; магнитное упорядочение; спиновые волны.

 

 ФИЗИЧЕСКАЯ ХИМИЯ МАТЕРИАЛОВ И ПРОЦЕССОВ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ.

 

  Кристаллографическая характеристика фаз; термодинамические принципы описания фаз и процессов их получения; химические равновесия в технологии получения материалов; термодинамика растворов и фазовые равновесия; методы фазового анализа; основные типы Р-Т-х диаграмм состояния полупроводниковых систем; физико-химические основы управления типом и концентрацией точечных дефектов в кристаллических фазах переменного состава; элементы энергетической кристаллохимии; диффузионная кинетика.

 

ПРОЦЕССЫ МИКРО- И НАНОТЕХНОЛОГИИ.

 

  Организационно - технологические основы производства изделий микро- и наноэлектроники; классификация и стандартизация базовых операций; производственная гигиена, чистота материалов и помещений; физико-химические методы очистки поверхности; оборудование и методы нанесения вещества в вакууме из молекулярных пучков; газофазное осаждение, жидко-фазная эпитаксия; атомно-молекулярная сборка; оборудование и методы удаления вещества; газовое, жидкостное, ионно-плазменное травление; ориентационно-чувствительные процессы травления; оборудование и методы модифицирования вещества; процессы окисления, диффузии, ионного легирования, термического и корпускулярно-лучевого отжига; имплантография; оборудование и методы литографии; фото-, электроно- и рентгенолитография; стереолитография; нанолитография; аппаратурная и топохимическая интеграция процессов микротехнологии; самоформирование; интегрированные кластерные технологические комплексы; системный под-ход к управлению качеством продукции; ЕСТД и её применение; структура и функции АСУТП; оптимизация контрольно-измерительных операций; зависимость показателей качества и надежности изделий от показателей качества технологического процесса; физико-технологические и экономические ограничения интеграции и миниатюризации; эксплуатация и сервисное обслуживание микроэлектронного производства.



Размер файла: 178.5 Кбайт
Тип файла: doc (Mime Type: application/msword)
Заказ курсовой диплома или диссертации.

Горячая Линия


Вход для партнеров